peterpj schreef:Leon zei:
Bij jongere sensoren (van het CMOS type) wordt de digitale omzetting echter wel meer en meer op de sensor zelf reeds gedaan "direct achter de pixel"
Bij de Sony Exmor sensor is dit proces minitieus toegepast. Ik zou inderdaad wel eens willen weten of gebruikers van de D600 en D800 minder of geen banding ervaren.
Bij een D70 enkele jaren geleden was het nog zo dat op de Sensor wel een aantal A/D converters zat, maar dat aantal was toen volgens mij kleiner dan 20.
Het aantal A/D converters zal wel zijn toegenomen, maar het aantal componenten voor een A/D converter is zo groot dat dat niet per pixel kan. Zelfs per rij pixels is er volgens mij geen A/D converter.
Warning Hieronder een technisch verhaal, ben je niet geinterresseerd, lees dan niet verder.
Bij het uitlezen van een sensor worden de inhoud van de buckets (electronenwel) horizontaal e'e'n pixel opgeschoven. De pixels die uit het sensor deel worden geschoven, worden dan vertikaal naar de A/D convertor geschoven die het analoge signaal omzet daar een digitaal signaal. Er zitten meerdere A/D converters op de sensor, maar niet zoveel als er rijen zijn.
De electronen verplaatsen zich dus van een pixel naar de rand via de andere pixels. Dit zal niet helemaal perfect gebeuren. Bovendien gebruiken meerdere rijen dezelfde A/D converter, ook die A/D converters zijn niet perfect tot in het oneindige. Als er een pixel ergens electronen toevoegd of electronen lekt, dan kan dat zichtbaar worden op de rij. (Volgens mij komt dit niet veel voor anders zou banding erger zijn aan een zijde van de sensor). Een A/D converter die net iets te hoog of te laag converteerd wordt zichtbaar als banding. Een enkele A/D converter zal over het algemeen een consequenter resultaat geven dan meerdere A/D converters. Echter bij veel pixels werkt een enkele converter niet snel genoeg.
Het schuiven van de electronen over de pixels gebeurd omdat er dan niet een 'draad' naar iedere pixel hoeft te lopen, per pixel is er weinig ruimte en een pixel bestaat ook maar uit weinig componenten.
De A/D converters zijn 'relatief' complex en vergen ruimte op de chip, daarom worden deze door vele pixels gedeeld.
Bij de huidige pixel dichtheden is het niet mogelijk om veel meer componenten per pixel te gebruiken.
Met b.v. 3000 rijen op een sensor, is het volgens mij ook nog niet goed mogelijk om een A/D converter per rij te gebruiken. Zou kunnen dat er nu b.v. 128 A/D convertoren worden gebruikt.
Mogelijk is dat net voor de A/D convertor een versterker zit die het analoge signaal wat versterkt afhankelijk van de ISO waarde.
De Hi-instelingen van de ISO worden dan na de A/D convertor uitgevoerd. (Dus achteraf bewerking).
Dit is een vermoeden van mij, maar hiervan heb ik geen bevestiging.
Voor de D70 werd er nog een bijzondere truc uitgehaald, daar werd het 12 bits signaal direct na, maar ik vermoed zelfs tijdens het A/D proces gecomprimeerd. (Dacht naar 942 mogelijkheden, preciece aantal zou ik moeten opzoeken). De Raw bevatten namelijk deze gecomprimeerde waarden. Waar dit gebeurde weet ik ook niet zeker, maar er zijn A/D conversie technieken die sneller kunnen werken indien ze met minder waarden naar buiten hoeven te komen.
Een oud document van TI die een ccd sensor beschrijft.
http://www.ti.com/lit/an/soca010/soca010.pdf
Wat CMos techniek:
http://www.chipestimate.com/techtalk.php?d=2010-11-30
En wat kwam ik tegen een per pixel A/D conversion (1995):
http://citeseerx.ist.psu.edu/viewdoc/do ... 1&type=pdf
(Uit de plaatjes blijkt dat dit met een enkele A/D converter voor de gehele chip gaat).
Natuurlijk heeft dan iedere producent weer zijn eigen varianten en slimme trucjes om een betere sensor te maken. Informatie hierover is altijd zeldzaam.
ik hoop dat dit een beetje begrijpbaar was.
Als er fouten in zitten of er aanvullingen zijn, ik leer altijd graag wat.
VrGr.
Ben
